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半导体lgA/BgA封装技术是什么意思

您好,我是深圳东科半导体资深技术师,我公司在半导体研发上技术非常成熟,下面请我为你解答,lga/bga封装技术 LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它...

首先diy不会消失,至少这是有需求的这是有市场的是能赚来钞票的。英特尔放弃lga封装的原因是统一pc与移动平台,有利于节约成本。据传日后intel会把芯片组装进cpu,主板上真没什么东西了,随着制程的进步发热量的减少,平台的统一是必然的的

PGA就是带针直插的正式版本(一般T系列上用,随时可换的CPU),BGA就是不带针的正式版,焊在笔记本主板上的(比如X系列笔记本),要换CPU需要专门的焊台来换。

BGA的CPU是没有插座的。使用的是球型矩阵锡球直接焊接在主板上,这种CPU通常是为轻薄笔记本设计的。目的是降低高度。可以塞入更小的模具里面去。而LGA则是Intel自己定义的一个针脚插座,是触点型,没有针的CPU,socket是Intel自己定义的另一个比...

LGA的全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”。这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上,而整个CPU的背部就像网格一样覆盖在CPU背部,而为了能够让主板与CPU连通,主板则承担了提供针脚的工作。 PGA的全称叫做“pin grid array”...

前面你讲的都是封装形式,RF module指的是应用场景。

FC-LGA,反向触点阵列。 也是现在Intel的主流封装形式。

LGA封装的没有1168 你说的是BGA吧 通常cpu不会采用BGA封装的 那种是跟主板焊死的 现在一般intel平台常见的就是lga1150 1155 早点的1156 775

您好! 帮您查询了机器的CPU信息,此CPU是BGA封装焊接的,不支持更换CPU。谢谢。

果断不是啊! BGA是球栅阵列的缩写,BGA1023是1023球脚的贴装,一次性焊接;LGA是触点阵列的缩写,LGA 1155是1155触点的插装,可反复插拔。这两种封装方式的芯片是不能放在同一个插座上的。

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