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LGA封装技术的介绍

关于LGA封装技术与插座类型的区别过去英特尔处理器的封装技术采用的是Socket,也被称为Socket T,采用的是针状插接技术,如Socket 478。而LGA的封装技术则是采用的点接触技术(触点)。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装技...

LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触...

LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触点...

Miscellaneous.pcblib; LT Power Mgt DC-DC Converter.Intlib; Panasonic Microcontroller 32-Bit ARM.Intlib; 以上三个中都有,其他的没有了。 但是注意:同为LGA封装,pin脚数不同,也会大不一样。 为什么不自己画呢?

1、BGA(ball grid array)球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI...

LGA是封装技术 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。LGA775是INTEL新一代的核心封装技术。LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket...

1、BGA(ball grid array)球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI...

简单的来说 就是升级版 你说有何意义的话 其实 也没多大差别 一般使用的感觉不出来的

从foundry厂得到圆片进行减雹中测打点后,即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代...

经常听到商家说装电脑CPU一般是不赚钱的,甚至是折本卖。 如果显卡核心也这么搞,估计两家厂没什么钱可赚

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