www.1862.net > LGA封装技术的区别

LGA封装技术的区别

关于LGA封装技术与插座类型的区别过去英特尔处理器的封装技术采用的是Socket,也被称为Socket T,采用的是针状插接技术,如Socket 478。而LGA的封装技术则是采用的点接触技术(触点)。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装技...

LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触点...

LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触...

芯片封装方式一览: 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可...

PGA就是带针直插的正式版本(一般T系列上用,随时可换的CPU),BGA就是不带针的正式版,焊在笔记本主板上的(比如X系列笔记本),要换CPU需要专门的焊台来换。

简单的来说 就是升级版 你说有何意义的话 其实 也没多大差别 一般使用的感觉不出来的

从foundry厂得到圆片进行减雹中测打点后,即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代...

1、BGA(ball grid array)球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI...

LGA的全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”。这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上,而整个CPU的背部就像网格一样覆盖在CPU背部,而为了能够让主板与CPU连通,主板则承担了提供针脚的工作。 PGA的全称叫做“pin grid array”...

楼上的说得太片面了吧..那 Socket 775 呢..775的CPU 没有针 怎么能说是针数不同呢...还有 针数不同又代表着什么呢??? LGA不时插槽类型 只是 封装类型...目前很多主流的CPU 基本都是用LGA 方式封装的...而你说的 SOCKET 是指CPU的插槽类型.它们两...

网站地图

All rights reserved Powered by www.1862.net

copyright ©right 2010-2021。
www.1862.net内容来自网络,如有侵犯请联系客服。zhit325@qq.com