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LGA封装技术的区别

关于LGA封装技术与插座类型的区别过去英特尔处理器的封装技术采用的是Socket,也被称为Socket T,采用的是针状插接技术,如Socket 478。而LGA的封装技术则是采用的点接触技术(触点)。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装技...

LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触点...

LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触...

芯片封装方式一览: 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可...

PGA封装,英文全称为(Pin Grid Array Package),中文含义叫插针网格阵列封装技术,由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PG...

从foundry厂得到圆片进行减雹中测打点后,即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代...

简单的来说 就是升级版 你说有何意义的话 其实 也没多大差别 一般使用的感觉不出来的

经常听到商家说装电脑CPU一般是不赚钱的,甚至是折本卖。 如果显卡核心也这么搞,估计两家厂没什么钱可赚

Miscellaneous.pcblib; LT Power Mgt DC-DC Converter.Intlib; Panasonic Microcontroller 32-Bit ARM.Intlib; 以上三个中都有,其他的没有了。 但是注意:同为LGA封装,pin脚数不同,也会大不一样。 为什么不自己画呢?

楼上的说得太片面了吧..那 Socket 775 呢..775的CPU 没有针 怎么能说是针数不同呢...还有 针数不同又代表着什么呢??? LGA不时插槽类型 只是 封装类型...目前很多主流的CPU 基本都是用LGA 方式封装的...而你说的 SOCKET 是指CPU的插槽类型.它们两...

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